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硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容(十二篇)

發(fā)布時(shí)間:2024-11-29 查看人數(shù):33

硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.電路調(diào)試、電路板布線。

2.fpga硬件電路設(shè)計(jì)和fpga內(nèi)部邏輯開發(fā)調(diào)試。

第2篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過程。

3.負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

4.協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

第3篇 硬件設(shè)計(jì)高級(jí)工程師崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì),

2. 負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),pcb繪制以及硬件bom釋放;

3. 負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

4. 負(fù)責(zé)控制器硬件開發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;

5. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6. 對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1. 電子信息類,機(jī)械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷。

2. 至少掌握一種的單片機(jī)(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立進(jìn)行功率電子等混合信號(hào)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);

3. 至少掌握一種電路圖設(shè)計(jì)軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨(dú)立完成電路原理圖與pcb布線的設(shè)計(jì);

4. 熟悉整車和發(fā)動(dòng)機(jī)控制硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì),

2. 負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),pcb繪制以及硬件bom釋放;

3. 負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

4. 負(fù)責(zé)控制器硬件開發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;

5. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6. 對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1. 電子信息類,機(jī)械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,優(yōu)秀人士不限學(xué)歷。

2. 至少掌握一種的單片機(jī)(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠獨(dú)立進(jìn)行功率電子等混合信號(hào)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);

3. 至少掌握一種電路圖設(shè)計(jì)軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨(dú)立完成電路原理圖與pcb布線的設(shè)計(jì);

4. 熟悉整車和發(fā)動(dòng)機(jī)控制硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先。

第4篇 硬件平臺(tái)測(cè)試工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、 根據(jù)產(chǎn)品定義/設(shè)計(jì),編寫測(cè)試用例,針對(duì)產(chǎn)品硬件外圍電路,終端平臺(tái)新特性撰寫測(cè)試方案

2、 負(fù)責(zé)終端電源管理、電池續(xù)航、sensor、emc類測(cè)試

3、 針對(duì)發(fā)現(xiàn)問題與開發(fā)人員交流,跟蹤解決,對(duì)產(chǎn)品存在缺陷進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

4、參與產(chǎn)品前期需求和設(shè)計(jì)方案、器件規(guī)格書、電路原理、pcb等設(shè)計(jì)審查工作。

崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,cet-4,計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉硬件開發(fā)與測(cè)試流程;

3、掌握手機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí),熟練使用常用測(cè)試儀器,如cmw500,cmu200,8960,示波器等,有自動(dòng)化腳本編寫能力者更優(yōu);

4、具有較強(qiáng)的分析和總結(jié)問題的能力;

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和良好的溝通能力;具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和解決問題能力;6、具有吃苦精神,能夠承受較大的工作壓力,自學(xué)能力強(qiáng); 富于團(tuán)隊(duì)合作精神,工作責(zé)任心強(qiáng)。

第5篇 電路硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊;

2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;

3、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;

5、維護(hù)或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;

6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

任職資格:

1、電氣自動(dòng)化、電子信息工程、應(yīng)用電子相關(guān)專業(yè)本科及以上 學(xué)歷 或大專具有5年以上電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

2、3~5年及以上消防電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先錄用;

3、專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),適應(yīng)偶爾性出差, 吃苦耐勞。

第6篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)職位要求

任職資格:

(1)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè),??埔陨蠈W(xué)歷;

(2)有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ);

(3)英語四級(jí)以上程度,能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件;

(4)熟悉各種常規(guī)電子測(cè)試儀器(如:示波器、信號(hào)發(fā)生器、溫度記錄儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)

的使用方法,能夠從事電路的分析、仿真與測(cè)試;

(5)了解相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試的國家或國際標(biāo)準(zhǔn);

(6)具備完成測(cè)試用例、測(cè)試環(huán)境搭建、測(cè)試執(zhí)行、測(cè)試分析報(bào)告等工作的能力;

(7)1年以上電子類產(chǎn)品硬件(產(chǎn)品)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

(8)良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作主動(dòng),細(xì)心,有責(zé)任心,做事穩(wěn)重。

(9)具有 led 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄??;

職能:

(1)配合產(chǎn)品開發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試;

(2)制定和完善產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范;

(3)學(xué)習(xí)相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn),使我們的產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn);

崗位要求:

學(xué)歷要求:大專

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:3-4年

第7篇 硬件實(shí)習(xí)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配,設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖

2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型

3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作,提供技術(shù)支持

4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作

崗位要求

1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學(xué)優(yōu)先;

2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

3.可留用,畢業(yè)后待遇另談

第8篇 醫(yī)療器械硬件工程師崗位職責(zé)

硬件研發(fā)工程師(醫(yī)療器械) 康鉑 康鉑創(chuàng)想(北京)科技有限公司,comper,comper healthcare,康鉑,康鉑醫(yī)療健康,康鉑創(chuàng)想 1、按項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);

2、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板的邏輯電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及單板試制加工;

3、編寫調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本產(chǎn)品

第9篇 模擬電路硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)微弱信號(hào)采集電路開發(fā);

2、撰寫硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試文檔,跟進(jìn)項(xiàng)目轉(zhuǎn)產(chǎn);

3、持續(xù)優(yōu)化采集電路性能,逐步完善模擬硬件平臺(tái)。

任職資格:

1、電子工程、物理、測(cè)試計(jì)量、精密儀器、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專211&985重點(diǎn)大學(xué)本科及以上學(xué)歷,1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3、較好的模擬電路功底,掌握模擬小信號(hào)或精密低噪聲放大電路設(shè)計(jì),熟悉信號(hào)鏈模擬器件,熟悉常見的嵌入式硬件設(shè)計(jì);

4、較好的硬件調(diào)試能力和動(dòng)手能力;

5、敏銳的觀察能力和良好的領(lǐng)悟能力;

6、耐心細(xì)致,積極主動(dòng),較好的敬業(yè)精神。

第10篇 mtk硬件工程師崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動(dòng)電路,控制電路的選型;

3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及維護(hù),和測(cè)試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)文檔。

崗位要求:

1、 計(jì)算機(jī)??埔陨蠈W(xué)歷;

2、熟悉mtk方案產(chǎn)品的特殊設(shè)計(jì)要求,能根據(jù)設(shè)計(jì)差異化,選擇相應(yīng)部件來滿;

3、對(duì)mtk方案的常用電路,包括:電源部分,音視頻電路,等有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理論基礎(chǔ);

4、能熟練的使用orcad或pads等工具軟件,有多層pcb板的開發(fā)能力和實(shí)際操作能力;

5、具備多年量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),動(dòng)手能力強(qiáng),能熟練操作常用的各種測(cè)試儀器和工具。

6、有三年工作經(jīng)驗(yàn)以上。

第11篇 pack硬件工程師崗位職責(zé)

bms硬件工程師(動(dòng)力電池pack) 車和家 北京車和家信息技術(shù)有限公司,車和家,車和家 1、負(fù)責(zé)技術(shù)預(yù)研和方案設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)或評(píng)審,負(fù)責(zé)pcb布局布線的設(shè)計(jì)或?qū)徍?

3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型;熟悉供應(yīng)商資源,具有供應(yīng)商評(píng)估和部件選型經(jīng)驗(yàn);

4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)底層程序開發(fā);調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;

5、能夠設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)方案,編寫項(xiàng)目相關(guān)文檔;

6、參與撰寫和整理客戶技術(shù)文檔;

7、對(duì)接客戶提供技術(shù)支持。

任職資格:

1、 熟練使用邏輯分析儀,示波器等儀器設(shè)備,板級(jí)硬件故障的定位調(diào)試能力;

2、熟悉單片機(jī)、arm、mips等一種或多種架構(gòu)的cpu,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉c語言,具備底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)能力;熟練運(yùn)用c語言進(jìn)行嵌入式開發(fā);

4、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括i2c,spi,gpio, uart,can,lin總線等接口的設(shè)計(jì);

5、5年以上測(cè)控相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),汽車電子行業(yè)背景;

6、精通硬件開發(fā)流程,具備通信電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)能力和優(yōu)良的硬件調(diào)試能力;

7、精通原理圖、多層pcb設(shè)計(jì),信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品emc設(shè)計(jì);

8、熟悉電子元器件特性和電子產(chǎn)品加工工藝流程,具備成本導(dǎo)向思維;

9、具備項(xiàng)目管理知識(shí)與技能、具有良好的團(tuán)隊(duì)管理與溝通協(xié)調(diào)能力;

10、了解pmbok、spp、ipd等管理模型;

11、具備pmp證書優(yōu)先;有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;ts16949體系優(yōu)先。

第12篇 軟硬件維護(hù)工程師崗位職責(zé)

1.熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)并會(huì)熟練使用

2.熟悉網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)并會(huì)熟練使用

3.負(fù)責(zé)公司及所有項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)間的系統(tǒng)配置。

4.負(fù)責(zé)軟硬件的建立和完善,并做好系統(tǒng)的解析和資料的整理

5.熟悉軟件工程系統(tǒng)的測(cè)試過程,熟悉數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)知識(shí)

6..負(fù)責(zé)各項(xiàng)目線路的布置和協(xié)議的規(guī)范工作

7.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)間的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接及網(wǎng)絡(luò)共享,并負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)間安全性的設(shè)置。

8.負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)障礙的分析,及時(shí)處理和解決網(wǎng)絡(luò)中出現(xiàn)的問題。

9.負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)框架的布局和設(shè)置、采集和錄入支持及系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的推廣方向和推廣模式

10.負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的運(yùn)作方向以及平臺(tái)維護(hù)管理等工作。

11、完成公司交辦的其他工作

硬件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容(十二篇)

1.電路調(diào)試、電路板布線。2.fpga硬件電路設(shè)計(jì)和fpga內(nèi)部邏輯開發(fā)調(diào)試。
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    崗位職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊;2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;3、測(cè)試或協(xié)助測(cè) ...[更多]