第1篇 封裝經(jīng)理崗位職責(zé)

封裝經(jīng)理 1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計(jì);

2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);

3、針對封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。

4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問題分析及定位等工作。

1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責(zé)任心。

2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;

3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,敬業(yè)精神。

1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計(jì);

2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);

3、針對封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。

4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問題分析及定位等工作。

1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責(zé)任心。

2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;

3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn),若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;

4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,敬業(yè)精神。

第2篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)

封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);

完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);

精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;

有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。

依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);

完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);

精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;

有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。