第1篇 半導(dǎo)體工程師崗位職責(zé)要求

1.負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)各個(gè)module的驗(yàn)證和維護(hù)。

2.為應(yīng)用組提供support。

3.負(fù)責(zé)新模塊設(shè)計(jì)。

第2篇 半導(dǎo)體器件應(yīng)用工程師崗位職責(zé)

研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件(led及模組)應(yīng)用開發(fā)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)

崗位職責(zé)

開發(fā)光電半導(dǎo)體器件與模組的新應(yīng)用

設(shè)計(jì)光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)與功能

應(yīng)用技術(shù)開發(fā)

應(yīng)用客戶開發(fā)

職位要求:

光學(xué)、光電工程、電子學(xué)等學(xué)科,光電半導(dǎo)體與模組相關(guān)研究方向;

碩士及以上學(xué)歷;或一本學(xué)歷并具有4年以年同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)

熟悉光電器件結(jié)構(gòu)與原理、光電器件設(shè)計(jì)、應(yīng)用和性能測(cè)試方法;

良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。

良好的邏輯思維與英文表達(dá)能力;

第3篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向

diff pe缺depart 44級(jí)以上

設(shè)備 含封測(cè)設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購(gòu)崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

pie

mi量測(cè)

ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺

wya電性測(cè)試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

三、td(職級(jí)可談)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 經(jīng)理

re head

qs

七:device

關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve,set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任職資格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢

緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向

diff pe缺depart 44級(jí)以上

設(shè)備 含封測(cè)設(shè)備等3年以上經(jīng)驗(yàn)可應(yīng)聘 主機(jī)臺(tái)采購(gòu)崗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi,有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

pie

mi量測(cè)

ye ,有經(jīng)理及以上層級(jí)的職缺

wya電性測(cè)試 有經(jīng)理和以上層級(jí)的職缺

三、td(職級(jí)可談)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 經(jīng)理

re head

qs

七:device

關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴(kuò)散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機(jī)械研磨)

第4篇 半導(dǎo)體工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第5篇 半導(dǎo)體服務(wù)工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)工程師(日語熟練) 理工科專業(yè)

tokki裝置對(duì)應(yīng),成都地區(qū)客戶對(duì)應(yīng)

與日方聯(lián)絡(luò),機(jī)器對(duì)應(yīng),客戶對(duì)應(yīng)

長(zhǎng)期出差,周末加班

有赴日培訓(xùn)

語言:日語或者英文,商務(wù)水平 理工科專業(yè)

tokki裝置對(duì)應(yīng),成都地區(qū)客戶對(duì)應(yīng)

與日方聯(lián)絡(luò),機(jī)器對(duì)應(yīng),客戶對(duì)應(yīng)

長(zhǎng)期出差,周末加班

有赴日培訓(xùn)

語言:日語或者英文,商務(wù)水平

第6篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷

1. 3年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,

2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)

4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力

5. 電子類大專或以上學(xué)歷

第7篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;

3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評(píng)價(jià);

6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。

職位要求:

1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;

3、會(huì)日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

第8篇 半導(dǎo)體售后服務(wù)工程師崗位職責(zé)

1.半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)入初期調(diào)試,安裝,測(cè)試,示教等;

2.設(shè)備生產(chǎn)中的troubleshooting

要求:

1.學(xué)歷要求:理工科(機(jī)械電子類專業(yè)為佳)

2.語言要求:英語四級(jí)水平相當(dāng)、韓語流利

3.年齡:30歲以下

4.職責(zé)要求:工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng) 工作內(nèi)容:

1.半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)入初期調(diào)試,安裝,測(cè)試,示教等;

2.設(shè)備生產(chǎn)中的troubleshooting

要求:

1.學(xué)歷要求:理工科(機(jī)械電子類專業(yè)為佳)

2.語言要求:英語四級(jí)水平相當(dāng)、韓語流利

3.年齡:30歲以下

4.職責(zé)要求:工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng)

第9篇 半導(dǎo)體行業(yè)工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師 銷售工程師(光刻機(jī)的激光器)

職位內(nèi)容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

職位要求:

30-35歲

日語/英語口語流利

理工科專業(yè),如機(jī)械設(shè)計(jì)類等

有半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師的經(jīng)驗(yàn)

善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強(qiáng)。 銷售工程師(光刻機(jī)的激光器)

職位內(nèi)容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

職位要求:

30-35歲

日語/英語口語流利

理工科專業(yè),如機(jī)械設(shè)計(jì)類等

有半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師的經(jīng)驗(yàn)

善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強(qiáng)。

第10篇 半導(dǎo)體售后工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)

1. 主要負(fù)責(zé)華東地區(qū)客戶,視狀況支援華南及其他須支援地點(diǎn)

2. 完成產(chǎn)品安裝升級(jí)、維護(hù)修養(yǎng)、排除故障

3. 客戶信息數(shù)據(jù)搜集與分析

4. 擔(dān)任原廠與客戶橋梁,提供問題解決方案

5. 實(shí)現(xiàn)公司目標(biāo)、達(dá)成領(lǐng)導(dǎo)交辦事項(xiàng)

【崗位要求】

1. 本科以上學(xué)歷,歡迎應(yīng)屆生

2. 有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)資歷優(yōu)先

3. 有 plc 資歷優(yōu)先

4. 溝通力強(qiáng)、人際關(guān)系好,有團(tuán)隊(duì)精神

【福利制度】

1.在職教育訓(xùn)練課程、原廠派外訓(xùn)練,隨時(shí)提升知識(shí)技能

2.每年提撥個(gè)人發(fā)展訓(xùn)練補(bǔ)助,供同仁自由選擇任意課程,提升自我的各項(xiàng)能力(不管是和工作相關(guān)的專業(yè)技能課程,或是和工作無關(guān)的花藝、木工、瑜珈等課程都可以申請(qǐng)哦)

3.當(dāng)公司有一定盈余時(shí),發(fā)放年終獎(jiǎng)金與員工分紅

4.特殊項(xiàng)目獎(jiǎng)金

第11篇 半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體產(chǎn)品工程師 根據(jù)客戶的需求,進(jìn)行新產(chǎn)品的策劃及整體開發(fā)工作

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì),包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、框架設(shè)計(jì)、配線圖等圖面設(shè)計(jì)等

負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方案的驗(yàn)證、評(píng)價(jià)及量產(chǎn)移行

有1年以上工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn),有產(chǎn)品開發(fā)及設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

可以使用cad進(jìn)行制圖

會(huì)日語優(yōu)先 根據(jù)客戶的需求,進(jìn)行新產(chǎn)品的策劃及整體開發(fā)工作

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì),包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、框架設(shè)計(jì)、配線圖等圖面設(shè)計(jì)等

負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方案的驗(yàn)證、評(píng)價(jià)及量產(chǎn)移行

有1年以上工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn),有產(chǎn)品開發(fā)及設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

可以使用cad進(jìn)行制圖

會(huì)日語優(yōu)先

第12篇 半導(dǎo)體設(shè)備銷售工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機(jī)會(huì)以滿足公司業(yè)務(wù)需求;

2. 完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷售目標(biāo);

3. 與大客戶保持長(zhǎng)期、良好的關(guān)系;

4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報(bào)告;

5. 反饋客戶需求,有效掌握市場(chǎng)行情。

職位要求:

1. 半導(dǎo)體相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn),擁有測(cè)試設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2. 熟悉半導(dǎo)體制造行業(yè);

3. 具有強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),工作勤奮,積極,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);

4. 具有良好的溝通能力及強(qiáng)烈的服務(wù)意識(shí);

5. 良好的英語口語以及書寫能力;

6. 本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理,材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

7. 擁有半導(dǎo)體銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

8. 要求經(jīng)常出差。

工作職責(zé):

1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機(jī)會(huì)以滿足公司業(yè)務(wù)需求;

2. 完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷售目標(biāo);

3. 與大客戶保持長(zhǎng)期、良好的關(guān)系;

4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報(bào)告;

5. 反饋客戶需求,有效掌握市場(chǎng)行情。

職位要求:

1. 半導(dǎo)體相關(guān)銷售經(jīng)驗(yàn),擁有測(cè)試設(shè)備銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2. 熟悉半導(dǎo)體制造行業(yè);

3. 具有強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),工作勤奮,積極,學(xué)習(xí)能力強(qiáng);

4. 具有良好的溝通能力及強(qiáng)烈的服務(wù)意識(shí);

5. 良好的英語口語以及書寫能力;

6. 本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理,材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

7. 擁有半導(dǎo)體銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

8. 要求經(jīng)常出差。

第13篇 半導(dǎo)體應(yīng)用工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

- 為全球客戶開發(fā)soc芯片測(cè)試系統(tǒng)

- 為客戶提供soc設(shè)備提供測(cè)試方法和解決方案

- 在v93k的測(cè)試機(jī)臺(tái)上開發(fā)測(cè)試程序和設(shè)計(jì)硬件接口

- 優(yōu)化測(cè)試程序以降低測(cè)試成本和提高測(cè)試的故障覆蓋率

- 解決顧客在工程開發(fā)和生產(chǎn)中的問題總結(jié)項(xiàng)目中的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)

- 建立所有的項(xiàng)目和知識(shí)文檔

- 在項(xiàng)目執(zhí)行過程中,與包括總部和現(xiàn)場(chǎng)支持在內(nèi)的全球同事合作,共同服務(wù)客戶

- 與客戶有效溝通,確保服務(wù)能夠滿足客戶的需求

任職資格

- 微電子或電子相關(guān)專業(yè);本科或碩士學(xué)歷

- 具有基本的c/c++、java或shell編程經(jīng)驗(yàn),熟悉linux操作系統(tǒng)優(yōu)先;

- 良好的英語聽說及讀寫能力;

- 具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和對(duì)新知識(shí)新技術(shù)探求的欲望;

- 良好的團(tuán)隊(duì)合作能力;態(tài)度積極,性格開朗,善于溝通,有責(zé)任心。

- 歡迎xxxx年/xxxx年

- 入職后,公司將提供系統(tǒng)的、為期數(shù)月的技術(shù)培訓(xùn)

第14篇 半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)工程師崗位職責(zé)

半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)工程師(日語熟練) 理工科專業(yè)

tokki裝置對(duì)應(yīng),成都地區(qū)客戶對(duì)應(yīng)

與日方聯(lián)絡(luò),機(jī)器對(duì)應(yīng),客戶對(duì)應(yīng)

長(zhǎng)期出差,周末加班

有赴日培訓(xùn)

語言:日語或者英文,商務(wù)水平 理工科專業(yè)

tokki裝置對(duì)應(yīng),成都地區(qū)客戶對(duì)應(yīng)

與日方聯(lián)絡(luò),機(jī)器對(duì)應(yīng),客戶對(duì)應(yīng)

長(zhǎng)期出差,周末加班

有赴日培訓(xùn)

語言:日語或者英文,商務(wù)水平

第15篇 半導(dǎo)體材料工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造過程材料的開發(fā),組織協(xié)調(diào)項(xiàng)目進(jìn)度符合客戶需求,并最終產(chǎn)生有效配方。

2、負(fù)責(zé)接洽客戶需求,明確開發(fā)方向,并開發(fā)有效的實(shí)驗(yàn)方法,以確保實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)真實(shí)、有效。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原料、儀器設(shè)備的篩選與評(píng)估,確保其滿足實(shí)驗(yàn)與轉(zhuǎn)產(chǎn)需求。

4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)移過程的,生產(chǎn)工藝、檢測(cè)方法與標(biāo)準(zhǔn)、采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)等材料的數(shù)據(jù)收集與編撰。

崗位要求:

1、 化學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、 具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和創(chuàng)新精神;

3、 具有良好的實(shí)驗(yàn)室操作技能、儀器使用和分析能力;

4、具有較好的英語基礎(chǔ),能翻譯英文資料。

第16篇 半導(dǎo)體集成電路工程師崗位職責(zé)

ic layout design engineer 半導(dǎo)體集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 description as an ic layout design engineer at micron's shanghai design center, you will work in a highly innovative and motivated design team using state of the art memory technologies to advance dram memory design. as part of a multi-disciplinary team, you will contribute to physical layout floor plan of various memory chip circuit blocks, and perform block level layout, lvs/drc verification and using other cad tools to check layout. of course you will also work closely with micron's various design teams in us and other countries and leverage vast resources available throughout micron’s global sites. additionally, you will perform verification (lvs/drc etc) of layout to the full-chip level, and assist in project tape out. requirement -college degree (or above) in electrical engineering or other related engineering field. -3 to 5 years of ic custom layout working experience (more experienced engineers highly welcome). -proficiency with cadence oa and calibre verification tools desirable. -understanding of basic cmos circuits is a plus. -understanding of dram/flash architecture or previous memory layout experience is a plus. -english language skill in writing and speaking is a plus. -no fresh graduates will be considered. education college degree (or above) in electrical engineering or other related engineering field.

第17篇 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)工程師崗位職責(zé)

研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測(cè)試技術(shù)

崗位職責(zé)

光電半導(dǎo)體器件性能測(cè)試

光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析

物料評(píng)估

研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理

職位要求:

光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測(cè)試方法

二本及以上學(xué)歷

大學(xué)英語四級(jí)及以上

良好的邏輯思維與表達(dá)能力

熟練使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及解決問題的能力

工作細(xì)致、認(rèn)真

第18篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向

從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測(cè)量測(cè)控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測(cè)量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)

1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃，備件制造和供應(yīng)計(jì)劃；

3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購(gòu)；

4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；

6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對(duì)操作人員的技術(shù)操作考核。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ)；

2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；

3.熟悉硬件調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；

4.品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；

5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力；

6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向

作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。

第19篇 半導(dǎo)體電氣工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過程中的電氣設(shè)計(jì)

2、負(fù)責(zé)關(guān)鍵工藝設(shè)備研發(fā)過程中的接口規(guī)劃(軟件、電氣)

3、參與控制方案編制、評(píng)審

任職資格:

1、本科以上學(xué)歷,電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),2年以上液晶、半導(dǎo)體設(shè)備或pvd/cvd設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、具有運(yùn)動(dòng)控制等相關(guān)開發(fā)或大型復(fù)雜設(shè)備電氣開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、能夠獨(dú)立繪制電氣圖紙及plc程序編寫;

4、有半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備總體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、能熟練使用英語或韓語者優(yōu)先考慮。

第20篇 半導(dǎo)體分析工程師崗位職責(zé)

資深產(chǎn)品良率分析工程師(半導(dǎo)體行業(yè)) 納諾半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易(上海)有限公司 納諾半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易(上海)有限公司,納諾 請(qǐng)?zhí)峁┯⑽暮?jiǎn)歷

roles and responsibilities:

? interact with customers to understand customer’s needs on analytics capabilities

? communicate customer needs to software development team and assist on customer communication to build and debug developed functions

? analysis of yield at in-line process monitor, electrical parametric test, and wafer sort to determine causes of yield failure and identify/drive opportunities for improvement

? define process windows that ensure high yield, based on available and experimental data

? interface with customers and internal teams - jointly identify and drive wafer fab improvements and potential product marginalities

? writing of yield analysis report and presentation to customers

required education and experience:

? minimal 8 years of semiconductor fab experiences as yield engineer, product engineer, or process integration engineer roles with product yield analysis experiences

? b.s. or m.s. in electrical engineering, chemical engineering, material science, physics, or data science major

? ability to identify, collect, analyze and present data necessary to resolve yield related issues

? candidate must be an effective team player and possess a working knowledge of statistics for process control, yield, and reliability

? good verbal & written communication and presentation skills

? domestic and international travel may be required

? hands-on capability of programming language (such as python, java, c++, …) knowledge to analyze data for problem solving is a significant plus