第1篇 生產(chǎn)測試工程師崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試相關(guān)的硬件、程序開發(fā)工作,量產(chǎn)測試方案的評估及制定、調(diào)試,并最終導(dǎo)入工廠量產(chǎn)。
2. 與外包測試廠有充分的溝通協(xié)調(diào),及時更新測試良率狀態(tài)以及對良率損失進(jìn)行分析;
3. 與測試開發(fā)團(tuán)隊進(jìn)行充分的溝通,了解芯片的參數(shù)和功能測試,匯總測試數(shù)據(jù),形成良率分析報告;
4. 在測試過程中l(wèi)oadboard等方面的問題,能進(jìn)行定位和分析,與測試廠協(xié)調(diào)解決;
5. 在量產(chǎn)過程中遇到芯片的各種問題,能從測試角度協(xié)助完成相關(guān)的debug;
6.負(fù)責(zé)外包封裝測試廠的管理和監(jiān)督,到達(dá)每個產(chǎn)品的良率目標(biāo),確保測試生產(chǎn)穩(wěn)定高效;
任職資格
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,在芯片測試及先關(guān)領(lǐng)域至少2年的工作經(jīng)驗;
2. 有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力,熟悉jmp或galaxy軟件;熟悉office excel的函數(shù)公式使用;
3. 具有ate測試的工作經(jīng)驗,有j750/uflex、v93k等測試平臺的使用經(jīng)驗;
4. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊合作意識。
5. 有測試廠量產(chǎn)測試和生產(chǎn)管控經(jīng)驗者優(yōu)先;
第2篇 生產(chǎn)測試開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計adas產(chǎn)品生產(chǎn)測試流程 ;
2. 與項目團(tuán)隊配合達(dá)到技術(shù)目標(biāo) ;
3. 在產(chǎn)品設(shè)計階段配合影響硬件、軟件、機(jī)械部門滿足生產(chǎn)可測性要求,包括產(chǎn)品內(nèi)嵌測試軟件的驗證和問題解決 ;
4. 按要求開發(fā)生產(chǎn)測試規(guī)范,測試計劃和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 ;
5. 開發(fā)測試硬件和軟件,以最優(yōu)成本確保測試覆蓋率;
6. 根據(jù)測試需求設(shè)計工裝夾具 ;
7. 安裝調(diào)試新生產(chǎn)測試設(shè)備,支持dv、pv生產(chǎn) ;
8. 分析驗證生產(chǎn)測試設(shè)備數(shù)據(jù)和制程能力(msa,cpk...) ;
9. 配合工廠生產(chǎn)團(tuán)隊保證項目順利完成(例如 生產(chǎn)節(jié)拍,直通率,測試覆蓋率和持續(xù)改進(jìn)) ;
10. 配合分析產(chǎn)線失效和客戶失效產(chǎn)品 ;
11. 持續(xù)改進(jìn)測試方法。
工作要求:
1. 電子相關(guān)專業(yè)本科或碩士學(xué)歷 ;
2. 3年以上電子產(chǎn)品測試工程經(jīng)驗;有adas產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先 ;
3. 熟悉設(shè)備,工裝夾具設(shè)計,新制程開發(fā);有基于ni測試系統(tǒng)開發(fā)軟硬件平臺者優(yōu)先 ;
4. 熟悉汽車通信協(xié)議和設(shè)備協(xié)議 ;
5. 熟練的英語讀寫能力;英語口語熟練者優(yōu)先 ;
6. 較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊意識 ;
7. 能夠適應(yīng)頻繁出差 。
第3篇 產(chǎn)品生產(chǎn)測試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品生產(chǎn)來料檢測,整機(jī)生產(chǎn)測試、檢測;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品使用說明書、產(chǎn)品組裝測試工藝流程的編制,產(chǎn)品測試報告的編制及歸檔;
負(fù)責(zé)公司選型產(chǎn)品性能測試及公司硬件產(chǎn)品研制硬件穩(wěn)定性測試;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品設(shè)備用電子連接線束設(shè)計及組裝工藝編制指導(dǎo);
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品生產(chǎn)外包組裝、調(diào)試、檢測過程控制協(xié)調(diào)及部分售后技術(shù)工作。
職位要求:
計算機(jī)通信、儀器儀表自動化、工業(yè)自動化及機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大??埔陨蠈W(xué)歷;有銀行設(shè)備產(chǎn)品整機(jī)組裝,軟件、硬件測試研發(fā)生產(chǎn)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
至少具備3年以上電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝、硬件研發(fā)測試或電子產(chǎn)品生產(chǎn)檢驗經(jīng)驗。
具備良好的模擬電路、數(shù)字電路和電源相關(guān)基礎(chǔ)知識,具備電子電路維修經(jīng)驗、能夠進(jìn)行簡單的單雙面pcb線路板繪制;熟悉485、232串口等通訊,能夠通過測試程序?qū)τ布a(chǎn)品進(jìn)行詳細(xì)功能測試。
熟練使用各種檢測儀表、示波器及常用調(diào)試軟件使用,有電工基礎(chǔ)、有設(shè)備內(nèi)部布線經(jīng)驗,能夠使用繪圖軟件進(jìn)行設(shè)備電器布線連接圖設(shè)計,有設(shè)備組裝布線經(jīng)驗動手能力強(qiáng)。
能夠熟練安裝windows操作系統(tǒng),能夠處理工控主機(jī)硬件、操作系統(tǒng)軟件常見問題;有l(wèi)inux、unix操作系統(tǒng)安裝經(jīng)驗。
熟練使用常用辦公軟件,熟悉質(zhì)量管理體系知識及應(yīng)用經(jīng)驗,有責(zé)任心、注重團(tuán)隊合作。