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第1篇dsp工程師崗位職責(zé) 第2篇dsp音頻視頻算法軟件工程師崗位職責(zé)要求 第3篇dsp硬件工程師崗位職責(zé) 第4篇dsp軟件工程師崗位職責(zé) 第5篇dsp高級(jí)工程師崗位職責(zé) 第6篇dsp調(diào)度軟件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容 第7篇dsp單片機(jī)工程師崗位職責(zé) 第8篇dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé) 第9篇dsp算法軟件工程師崗位職責(zé)要求 第10篇dsp軟件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 第11篇dsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)和任職條件 第12篇dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
第1篇 dsp工程師崗位職責(zé)
1、 根據(jù)項(xiàng)目需求、參與方案設(shè)計(jì);
2、 負(fù)責(zé)基于dsp處理器上通信協(xié)議相關(guān)的模塊設(shè)計(jì)、編碼實(shí)現(xiàn)和測(cè)試驗(yàn)證;
3、 負(fù)責(zé)通信協(xié)議相關(guān)算法的原型驗(yàn)證和優(yōu)化工作。
崗位要求:
1、 通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先,本科或者本科以上學(xué)位,有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、 掌握3g/4g/5g無(wú)線通信系統(tǒng)協(xié)議,并從事物理層相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、 熟練ti的dsp架構(gòu)和rtos,有良好的c語(yǔ)言編程功底;
4、 有良好的口頭和書面表達(dá)能力,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
5、 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
第2篇 dsp音頻視頻算法軟件工程師崗位職責(zé)要求
1.負(fù)責(zé)dsp音頻視頻算法開發(fā)及優(yōu)化。
2.負(fù)責(zé)各階段測(cè)試文約編寫及測(cè)試執(zhí)行。
3.負(fù)責(zé)版本后期維護(hù)及需求同步。
第3篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)
職位要求:
1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,5年以上數(shù)字電源軟件及硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、電力相關(guān)、電氣自動(dòng)化、通訊工程和自動(dòng)化控制等相關(guān)專業(yè);英語(yǔ)四級(jí)以上;
3、熟練運(yùn)用 c 語(yǔ)言,熟悉 i2c,smbus,pmbus 等通信協(xié)議;
4、熟悉 dsp 編程及電源控制技術(shù),有扎實(shí)的軟件編程基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
5、精通各種拓?fù)涞碾娫崔D(zhuǎn)換器原理以及較強(qiáng)的問(wèn)題處理能力;
6、熟悉示波器,電子負(fù)載儀,環(huán)路分析儀等儀器操作;
7、精通電路原理的設(shè)計(jì)仿真,懂得matlab、matcad、ad等設(shè)計(jì)仿真軟件的使用;
8、細(xì)心、耐壓能力強(qiáng)、有責(zé)任心、溝通良好、注重團(tuán)隊(duì)合作。
第4篇 dsp軟件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)dsp軟件
具體工作:
1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計(jì)、編碼及測(cè)試
3、完成pc端算法到dsp平臺(tái)的移植和優(yōu)化
4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化
5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)
崗位要求:
1、相關(guān)專業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位
2、有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)
4、有三年以上ic設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、良好的c/c++,dsp程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平
6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計(jì)等等
7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測(cè)試、代碼整合中去
8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平
9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力
10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔
11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
希望您有:
1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)能力
3、團(tuán)隊(duì)合作精神
4、樂(lè)于迎接各種技術(shù)調(diào)整
5、創(chuàng)造性的問(wèn)題解決能力
6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性
7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力
第5篇 dsp高級(jí)工程師崗位職責(zé)
dsp工程師崗位主要承擔(dān)基于ti dsp平臺(tái)的通信算法工程實(shí)現(xiàn),包括與之相關(guān)的控制軟件設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。其主要工作職能包括:
1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開發(fā);
2. dsp芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā);
3. dsp芯片各類算法軟件開發(fā);
4. dsp芯片算法優(yōu)化設(shè)計(jì)開發(fā);
基本要求:
1. 電子、通信類本科及以上學(xué)歷;
2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗(yàn);
3. 具備良好的英語(yǔ)閱讀能力;
4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設(shè)計(jì)工具;
5. 熟練掌握c語(yǔ)言及ti相關(guān)匯編語(yǔ)言;
6. 具備良好的計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號(hào)處理、dsp芯片原理與設(shè)計(jì)等課程基礎(chǔ);
第6篇 dsp調(diào)度軟件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容
1.負(fù)責(zé)dsp調(diào)度協(xié)議軟件設(shè)計(jì)及編碼。
2.負(fù)責(zé)各階段測(cè)試文檔編寫及測(cè)試執(zhí)行。
3.負(fù)責(zé)版本后期維護(hù)及需求同步。
第7篇 dsp單片機(jī)工程師崗位職責(zé)
1、單片機(jī)、dsp軟件方案設(shè)計(jì)、流程圖設(shè)計(jì)、軟件代碼編寫;
2、硬件調(diào)試、測(cè)試;
3、編寫產(chǎn)品使用說(shuō)明書;
4、工程現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、工程調(diào)試記錄。
第8篇 dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
1.崗位:
a)mcu、dsp應(yīng)用工程師 2名
b)工作內(nèi)容:數(shù)字化焊接電源的研發(fā)
2.要求:
a)男;
b)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制專業(yè)本科以上學(xué)歷;
c)本科三年、碩士?jī)赡暌陨瞎ぷ鹘?jīng)驗(yàn);
d)熟練掌握mcu、dsp應(yīng)用;
e)熟悉iic、sci、spi、can、usb等通迅協(xié)議;
f)具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,高度的責(zé)任感和認(rèn)真的工作態(tài)度
g)有變頻器、數(shù)字電源的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.待遇:待遇直接和總經(jīng)理溝通
第9篇 dsp算法軟件工程師崗位職責(zé)要求
1.負(fù)責(zé)dsp音頻算法開發(fā)及優(yōu)化。
2.負(fù)責(zé)各階段測(cè)試文檔編寫及測(cè)試執(zhí)行。
3.負(fù)責(zé)版本后期維護(hù)及需求同步。
第10篇 dsp軟件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化
3、熟悉c、c++語(yǔ)言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語(yǔ)言;
5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);
6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;
7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉dsp軟件開發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
9.電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語(yǔ)言能力:熟練的英語(yǔ)交流能力
具有電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn).我們做的電動(dòng)汽車部件和電源管理相關(guān),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)等。電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)的也可以考慮。
崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化
3、熟悉c、c++語(yǔ)言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語(yǔ)言;
5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);
6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;
7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉dsp軟件開發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
9.電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語(yǔ)言能力:熟練的英語(yǔ)交流能力
第11篇 dsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)和任職條件
職位概述
dsp,是digital signal processing的簡(jiǎn)稱,即數(shù)字信號(hào)處理,這是一種用數(shù)值計(jì)算的方式對(duì)信號(hào)進(jìn)行加工的理論和技術(shù)。dsp開發(fā)工程師就是指根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目要求,制定dsp算法程序的實(shí)現(xiàn)方案和計(jì)劃的工作人員。
dsp開發(fā)工程師崗位責(zé)任
1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目中dsp程序的設(shè)計(jì)、代碼編寫及測(cè)試;
2.配合硬件工程師及fpga工程師完成相關(guān)的測(cè)試及接口定義;
3.基于dsp的軟件開發(fā)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)優(yōu)化,完成vc的算法到dsp程序的移植;
4.編寫dsp算法軟件開發(fā)方案,開發(fā)計(jì)劃以及算法p軟件設(shè)計(jì)文檔;
5.設(shè)計(jì)文檔的整理、撰寫及審核,做好轉(zhuǎn)生產(chǎn)工作,確保產(chǎn)品的小批量、批量生產(chǎn)的順利進(jìn)行。
dsp開發(fā)工程師任職條件
1.計(jì)算機(jī)、電子通信等相關(guān)專業(yè), 具有相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉c語(yǔ)言,能熟練使用ti的ccs等工具;
3.熟悉dsp架構(gòu),能完成程序的移植及優(yōu)化;
4.具備較強(qiáng)的軟件設(shè)計(jì)文檔編寫能力;
5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)的承壓能力;
6.具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
dsp開發(fā)工程師職業(yè)發(fā)展方向
dsp工程師可在該技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)鉆研深造,也可向管理崗位如項(xiàng)目經(jīng)理等方向發(fā)展。
dsp開發(fā)工程師薪資行情(元/月)
0-2年:12000
3-5年:13120
8-10年:15500
(數(shù)據(jù)來(lái)自網(wǎng)絡(luò),僅供參考)
企業(yè)招聘dsp開發(fā)工程師可與獵頭招聘網(wǎng)合作,快速招聘到合適的人才。
第12篇 dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.熟悉ccs開發(fā)環(huán)境,具有嵌入式系統(tǒng)下的c和會(huì)變語(yǔ)言的dsp編程經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉arm的嵌入式系統(tǒng)構(gòu)架和嵌入式操作系統(tǒng);
3.熟悉dsp硬件結(jié)構(gòu),熟悉ti的主流芯片的性能和架構(gòu);
4.熟悉dsp的bootloader編程,并且掌握對(duì)iic、spi、dma、eth等常用接口模塊的編程使用。
崗位要求: